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燦芯半導體推出xSPI/Hyperbus/Xcella控制器和PHY整體解決方案
- 一站式定制芯片及IP供應商——燦芯半導體日前宣布推出xSPI/HyperbusTM/XcellaTM存儲器(閃存、PSRAM、MRAM 等)的控制器和PHY解決方案,適用于客制化SoC。該解決方案采用了兆易創(chuàng)新、愛普科技、賽普拉斯(英飛凌)、美光、旺宏電子等memory廠商的存儲器進行驗證,可以支持客戶在不同領域更快地開發(fā)性能更優(yōu)異的產品。 由JEDEC在2018年7月批準的eXpanded串行外設接口(xSPI)JESD251標準,定義了一種用于存儲器的高數(shù)據(jù)吞吐量串行接口。它提供高數(shù)據(jù)吞吐量
- 關鍵字: 燦芯半導體 xSPI Hyperbus Xcella
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